什么是微流控勻膠機

微流控勻膠機在微流控技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色，特別是在PDMS芯片或SU-8模具的制作過程中，其應(yīng)用廣泛且效果顯著。以下是對微流控勻膠機的詳細介紹：

微流控勻膠機的基本功能和應(yīng)用場景

微流控勻膠機主要用于在微流控PDMS芯片或SU-8模具制作過程中，根據(jù)所需厚度選擇合適的旋涂轉(zhuǎn)速，確保PDMS膠或SU-8膠涂布均勻化。其應(yīng)用場景包括半導(dǎo)體工藝、制版及表面涂覆等，適用于科研、教育等單位進行科研和教學(xué)活動。

旋涂技術(shù)的原理和應(yīng)用

旋涂技術(shù)是通過旋轉(zhuǎn)的基底上放置一小灘SU-8光刻膠，通過旋轉(zhuǎn)速度、加速度和SU-8光刻膠的黏度來決定SU-8光刻膠層的厚度。這種方法易于使用且可重復(fù)使用，關(guān)鍵在于SU-8光刻膠在基底表面上的均勻分布以及在烘烤期間不發(fā)生收縮。

使用范圍

勻膠機常常在各類對于材料表面涂覆的均勻性有嚴格要求的實驗或者制造領(lǐng)域得到應(yīng)用，具體如下：

化工材料薄膜制備工藝：可用于均勻涂覆膠液以制備化工材料薄膜。

生物材料物性分析：在生物材料研究中，可將相關(guān)膠液均勻涂覆在材料表面，輔助進行物性分析。

半導(dǎo)體材料研發(fā)和制備工藝：在半導(dǎo)體制造過程中，對光刻膠等膠液的均勻涂覆要求極高，勻膠機可滿足這一需求。

MEMS微加工：該設(shè)備在MEMS微加工方面得到了非常廣泛的應(yīng)用，還能夠用來對厚度小于10納米薄膜進行制備。

勻膠機

特點

功能特點

定時功能：勻膠機具有定時功能，可分別控制時間在1 - 18秒以及3秒 - 1分鐘之間，其所指刻度相近于實際時間。

測速準(zhǔn)確：采用光電的辦法來進行測速，使得光電脈沖產(chǎn)生，通過晶體分頻測速有著較高的準(zhǔn)確性。

適合流水線工藝：吸片采用電磁閥來對氣路進行控制，一個氣泵能夠同時帶幾臺勻膠機進行工作，對于流水線的工藝非常適合，可提高效率。

低噪音：在對結(jié)構(gòu)進行安裝時，采用了減振措施，保證了在運轉(zhuǎn)時有著較低的噪音。

穩(wěn)定性好：開關(guān)電流調(diào)速，有著更好的穩(wěn)定性能，轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)以數(shù)字顯示為準(zhǔn)，轉(zhuǎn)速在500 - 8000轉(zhuǎn)/分范圍內(nèi)相當(dāng)穩(wěn)定。

雙轉(zhuǎn)速設(shè)計：啟動后，先通過低速運轉(zhuǎn)攤開膠，然后自動轉(zhuǎn)換到高速運轉(zhuǎn)，分別能夠調(diào)節(jié)兩種轉(zhuǎn)速及相應(yīng)的時間。

技術(shù)特點

轉(zhuǎn)速與厚度控制相關(guān)：轉(zhuǎn)速的快慢和控制精度直接關(guān)系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性，設(shè)備可調(diào)控出不同的旋轉(zhuǎn)速度，使得膠液可以散開到達基底材料的邊緣，并達到預(yù)定的厚度。

多因素影響薄膜厚度：影響旋涂薄膜厚度的因素較多，包括膠液的揮發(fā)性、黏度力，旋轉(zhuǎn)基底的速度和時間等。

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